双键DB5012无机胶
包装规格：500g/套

一、产品介绍
双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。套接强度高，耐热温度达1730℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。

二、应用领域
适合于高温仪表，传感器，热电偶等耐温元件的包覆和灌封；金属及陶瓷材料的高温粘接。



三、产品性能
产品指标
代号  颜色  耐热温度（℃）  硬度  电性能
（体积电阻率）  套接强度
（钢-钢）MPa  耐介质性能  线膨胀系数
DB5012  灰白色  1730  硬、较脆  高温绝缘性能好
（200℃，1×1014Ω•cm）  83/38  耐油、耐酸碱  与陶瓷相近（8.0×10-6/℃）

四、固化程序
1.按固液比（1.6~2.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。
2.将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3.粘好后先在室温下放置12~24小时
4.然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5.接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6.zui后缓慢冷却即可。
 
五、使用方法
1.设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接zui好。
2.将待粘表面粗化处理，并除锈、。
3.配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在30min 用完。
4.施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
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